小米集團(tuán):全球第三大智能手機(jī)廠商(2024年Q1市占率12.7%),AIoT平臺(tái)連接設(shè)備數(shù)達(dá)7.8億臺(tái)
無(wú)錫華芯科技:專(zhuān)注高性能霍爾傳感器芯片設(shè)計(jì),在消費(fèi)電子領(lǐng)域市占率約18%(賽迪顧問(wèn)2024數(shù)據(jù))
2017年首次在小米空氣凈化器4搭載華芯HX3310霍爾傳感器(定制產(chǎn)品),2023年升級(jí)為"聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室"模式,合作范圍擴(kuò)展至智能手機(jī)、智能家居、汽車(chē)三大領(lǐng)域。
磁感應(yīng)解決方案:華芯HX6639系列線性霍爾芯片應(yīng)用于小米14 Ultra的伸縮鏡頭模組,定位精度達(dá)±0.01mm
功耗優(yōu)化:合作開(kāi)發(fā)的低功耗傳感器方案使設(shè)備待機(jī)電流降至1.2μA(較行業(yè)平均低40%)
小米全屋智能方案中,華芯提供包括門(mén)窗磁傳感器、水流檢測(cè)傳感器等5類(lèi)核心元件
2024年推出的毫米波雷達(dá)模組實(shí)現(xiàn)人體存在檢測(cè)準(zhǔn)確率99.3%
小米SU7搭載華芯電流傳感器,電池管理系統(tǒng)采樣速率提升至10kHz
聯(lián)合申請(qǐng)"多傳感器數(shù)據(jù)融合"相關(guān)專(zhuān)利7項(xiàng)(截至2025Q1)
華芯成為小米生態(tài)鏈金牌供應(yīng)商,2024年訂單額超3000萬(wàn)元
小米產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率提升至67%(2023年報(bào)數(shù)據(jù))
主導(dǎo)制定《T/CESA 1202-2024智能家居傳感設(shè)備通信協(xié)議》,推動(dòng)行業(yè)互聯(lián)互通
AI芯片聯(lián)合研發(fā):規(guī)劃2026年推出端側(cè)AI推理加速芯片
全球化產(chǎn)能布局:計(jì)劃在印度班加羅爾共建傳感器測(cè)試中心
元宇宙硬件探索:開(kāi)發(fā)基于MEMS的空間定位傳感器套件
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