無錫華芯晟科技公開披露芯片全生命周期碳排放數(shù)據(jù)，2028年碳中和生產(chǎn)承諾引領(lǐng)綠色智造

無錫華芯晟科技有限公司近日公開披露其芯片全生命周期碳排放數(shù)據(jù)，成為半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)又一家系統(tǒng)性公開碳足跡的本土企業(yè)。公司同步宣布將于?2028年前實現(xiàn)碳中和生產(chǎn)?，這一承諾不僅呼應(yīng)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綠色轉(zhuǎn)型趨勢，更彰顯了其在低碳技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。

?碳足跡透明化：從設(shè)計到回收的全鏈條管控?

無錫華芯科技披露的碳排放數(shù)據(jù)覆蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試及終端應(yīng)用等全生命周期環(huán)節(jié)，并明確各環(huán)節(jié)減排路徑：

• ?制造端?：通過引入?100%綠電?、優(yōu)化工藝流程及設(shè)備能效，預(yù)計降低晶圓廠碳排放?35%?；

• ?供應(yīng)鏈端?：聯(lián)合供應(yīng)商建立低碳材料采購標準，推動稀有金屬冶煉、封裝基板等環(huán)節(jié)減碳；

• ?應(yīng)用端?：研發(fā)低功耗芯片技術(shù)，助力終端設(shè)備（如TWS耳機、智能手表）能耗降低。

?技術(shù)驅(qū)動碳中和：四大核心舉措落地?

為實現(xiàn)碳中和目標，無錫華芯科技已啟動四大關(guān)鍵行動：

1. ?清潔能源替代?：與中芯國際等晶圓代工廠合作，探索廠房屋頂光伏、余熱回收等分布式能源方案；

2. ?碳捕集與封存（CCUS）?：聯(lián)合無錫華光碳中和科技等企業(yè)，試點芯片制造廢氣中的二氧化碳捕集技術(shù)；

3. ?數(shù)字化碳管理?：基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)搭建碳排放監(jiān)測平臺，實現(xiàn)碳排放數(shù)據(jù)實時追蹤與智能分析；

4. ?綠色認證體系?：芯片產(chǎn)品通過?AEC-Q100車規(guī)級碳足跡認證?，助力客戶實現(xiàn)供應(yīng)鏈碳中和。

?行業(yè)協(xié)同：共建長三角綠色半導(dǎo)體生態(tài)?

無錫華芯科技的碳中和承諾與無錫市“雙碳”戰(zhàn)略高度契合。無錫作為集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，已出臺多項政策支持企業(yè)綠色轉(zhuǎn)型：

• ?政策支持?：無錫市政府對通過碳足跡認證的企業(yè)給予稅收減免、專項補貼；

• ?產(chǎn)學(xué)研合作?：與上海交通大學(xué)無錫碳中和動力技術(shù)研究院共建聯(lián)合實驗室，攻關(guān)低碳芯片封裝材料；

• ?產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同?：聯(lián)合華潤微、長電科技等龍頭企業(yè)，推動長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群碳減排。

?市場機遇：低碳芯片需求爆發(fā)式增長?

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速向綠色化轉(zhuǎn)型。據(jù)機構(gòu)預(yù)測，?2028年全球低碳芯片市場規(guī)模將突破500億美元?，無錫華芯科技的碳中和布局將顯著提升其市場競爭力：

• ?客戶認可?：華為、小米等頭部客戶已將供應(yīng)商碳管理能力納入采購標準；

• ?ESG投資?：碳中和承諾助力公司獲得更多綠色金融支持；

• ?品牌溢價?：低碳芯片產(chǎn)品可享受更高溢價空間，提升盈利能力。

?未來展望：從技術(shù)突破到生態(tài)引領(lǐng)?

無錫華芯科技的碳中和實踐不僅為半導(dǎo)體行業(yè)提供了可復(fù)制的綠色發(fā)展范式，更彰顯了本土企業(yè)在全球氣候治理中的責(zé)任擔(dān)當(dāng)。公司計劃在?2026年建成行業(yè)首個零碳芯片后端PCBA工廠?，并通過技術(shù)輸出賦能中小企業(yè)減碳。

隨著“雙碳”目標的深入推進，無錫華芯科技的碳中和承諾將進一步鞏固其在智能穿戴、汽車電子等領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并為無錫打造“中國新能源裝備之都”注入新動能。